ISP

Ausstellung für Sensorenverpackungstechnik


Internationale Messe
Tokio, Japan

ALLGEMEINER ÜBERBLICK


Veranstaltungsort Tokyo Big Sight
3-11-1 Ariake, Koto-ku
135-0063 Tokyo
Japan
Asien

Weitere Termine 16 - 18 Januar 2019

Über die Messe
Advanced products/technologies/services will be showcased, necessary for downsizing and advance of semiconductors, LEDs, power devices, sensors and MEMS devices. Must-attend show for all technical persons involved in IC packaging.
Weitere Angaben
Ausrichtung Internationale Messe
Gründungsjahr 2000
Branchen Verpackung
Produktgruppen
Offen für Fachbesucher
Messeturnus Jährlich im Rahmen der NEPCON JAPAN
Messe Webseite http://www.nepconjapan.jp/en/About/ICP/
Messestatistik



VERANSTALTER


Reed Exhibitions Japan Ltd.

18F Shinjuku-Nomura Bldg., 1-26-2 Nishishinjuku, Shinjuku-ku
163-0570 Tokyo
Japan
Telefon: +81 (0)3/3349-8568
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3-11-1 Ariake, Koto-ku
Tokyo
135-0063
Japan