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Ausstellung für Sensorenverpackungstechnik


Internationale Messe
15 - 17 Januar 2020
Tokio, Japan

ALLGEMEINER ÜBERBLICK


15 - 17 Januar 2020

Veranstaltungsort Tokyo Big Sight
3-11-1 Ariake, Koto-ku,
135-0063 Tokyo,
Japan,
Asien

Über die Messe
Advanced products/technologies/services will be showcased, necessary for downsizing and advance of semiconductors, LEDs, power devices, sensors and MEMS devices. Must-attend show for all technical persons involved in IC packaging.
Weitere Angaben
Ausrichtung Internationale Messe
Gründungsjahr 2000
Branchen Verpackung
Produktgruppen
Offen für Fachbesucher
Messeturnus Jährlich im Rahmen der NEPCON JAPAN
Messe Webseite http://www.nepconjapan.jp/en/About/ICP/
Messestatistik



VERANSTALTER


Reed Exhibitions Japan Ltd.

18F Shinjuku-Nomura Bldg., 1-26-2 Nishishinjuku, Shinjuku-ku
163-0570 Tokyo,
Japan,
Asien
Telefon: +81 (0)3/3349-8568
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3-11-1 Ariake, Koto-ku
Tokyo
Japan
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