Bondexpo

Internationale Fachmesse für Klebtechnologie


Internationale Messe
8 - 11 Oktober 2018
Stuttgart, Deutschland

ALLGEMEINER ÜBERBLICK


8 - 11 Oktober 2018

Veranstaltungsort Messe Stuttgart
Landesmesse Stuttgart GmbH
Stuttgart
Deutschland
Europa

Weitere Termine 2019-10-07 bis 2019-10-10
2020-10-05 bis 2020-10-08

Über die Messe
Mit der Bondexpo, internationale Fachmesse für Klebtechnologie, ist innerhalb kurzer Zeit gelungen, den weltweiten Branchen- und Anwendertreff Nummer eins zu etablieren. Mit der klaren und konsequenten Ausrichtung auf die Prozesskette Fügen/Verbinden durch Kleben, Vergießen, Dichten und Schäumen werden für die aktuellen und künftigen Herausforderungen im Bereich des Fügens und Verbindens verschiedenster Materialien wirtschaftliche Detail- und Systemlösungen offeriert.
Weitere Angaben
Ausrichtung Internationale Messe
Gründungsjahr 2007
Branchen Technische Spezialmessen Allgemein
Produktgruppen Rohstoffe für Kleb- und Dichtstoffe - Maschinen,Anlagen und Zubehör für die Klebstoff herstellende Industrie - Kleb- und Dichtstoffe - Maschinen,Anlagen und Zubehör für die Klebstoff verarbeitende Industrie - Dichtungs-,Prüf- und Messtechnik
Offen für Fachbesucher und Publikum
Messeturnus Jährlich mit Motek
Messe Webseite http://www.bondexpo-messe.de
Messestatistik



VERANSTALTER


P. E. Schall GmbH & Co. KG

Gustav-Werner-Str. 6
Frickenhausen
Deutschland
Telefon: +49 (0)7025/9206-0
Fax: +49 (0)7025/9206-880
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